​可伐(KOVAR零件)合金(4J29)作為電子封裝行業中最（zuì）常用的金（jīn）屬外殼（ké）材料，由於其（qí）具有與鉬（mù）組玻璃最為接近的線膨脹係數，以及在與鉬組玻璃（lí）封（fēng）接(熔封)過程中能產（chǎn）生（shēng）最小（xiǎo）的封接應力，從而獲得良好（hǎo）的氣密性。為使金屬管（guǎn）殼能達（dá）到氣密性封接（jiē），在整個封接工藝中，退火工序無疑起著一（yī）個承上啟下的重要作（zuò）用，它（tā）既消除了金屬零件在前序——製造加工中產生的內應力（lì），又為金屬零件在後續工序——封（fēng）接工序（xù）的實施作好了材料組（zǔ）織上的準備。
2 退火目的

可伐外殼（ké）在封接前的退火的目的主要（yào）在於：

(1)消（xiāo）除機械加工應力。可伐在冷加工發生塑（sù）性形變時（shí），其中約有施（shī）加（jiā）能量的10％～15％轉化（huà）為內能[1]，即通常所說的內應力，從而使可伐材料組織處於一種不穩定的狀態中，在室溫下，這種狀態能維持相當長的時間而不致發生明顯的（de）變化。若一旦對它加熱，將發生一係列的組（zǔ）織和性能的變化，使其材料組織趨向一種穩定的狀態，這種組織和性能的變化（huà），特別是組織結構的變化反映在封接（jiē）麵上，就是高溫封接中對鉬組玻璃的拉應（yīng）力，可（kě）能會導致玻璃產生微小裂紋而漏氣；

(2)消除加工硬化。可伐零件在冷加工製造成型的過程中，由（yóu）於內部（bù）的（de）材料組織（zhī）發生（shēng）晶粒拉長、晶粒破碎等缺陷（xiàn），使晶體缺陷大量增加，位錯密度增大。位錯與位錯之間的（de）距離越小，彼此之（zhī）間的幹擾越大，其周圍的晶格發生的畸變就越（yuè）大，每個位錯線都存在一個應力場，位錯與位錯通過各自的應（yīng）力場相互作用，使可伐的硬度（dù）、彈性增（zēng）加，而塑性下（xià）降，也就是加工硬化。加工硬（yìng）化若不消除（chú），在高溫封接時，位錯與位錯之間相互作用的應力場將會因晶體的回複或再結晶而（ér）被（bèi）打破，失去平衡，這也對金屬與玻璃的封接有一定的應力影（yǐng）響；

(3)使（shǐ）材料組（zǔ）織（zhī）均勻、細化、穩定、一（yī）致（zhì）；

(4)金（jīn）屬表（biǎo）麵脫碳。碳作（zuò）為一種還原（yuán）物質，具有強烈的還原性，在高溫（wēn）下會奪氧生成（chéng）C0，因（yīn）而會在金屬與玻璃的封接麵（miàn）或（huò）玻璃中（zhōng）產生氣泡，不僅降低了金屬與玻璃的封接強度，也嚴重地影響了玻璃的性（xìng）能，這（zhè）在封接工藝中是絕不（bú）允許的；

(5)去除內部吸附氣體。

除上述（shù）五種作用外，在（zài）適當的（de）氣氛中進行（háng）高溫熱處理，還具有進一步清潔金屬零（líng）件的作用。