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KOVAR零件的介紹(shào),別走過來看看。


​KOVAR零件作為電子封裝行業中常用(yòng)的金屬外(wài)殼材料,由於其(qí)具有與鉬組玻璃接近的線膨脹係數,以(yǐ)及在與鉬組玻璃封接(熔封)過程中能產生較小的封(fēng)接(jiē)應力,從而獲得(dé)良好的氣密性,為(wéi)使金屬管殼能達到氣密性封接,在整個封接工藝(yì)中,退火工序無疑起著一個承上啟下的重要(yào)作用,它既消除了金(jīn)屬零(líng)件在前序——製造(zào)加工(gōng)中(zhōng)產生的內應力(lì),又為金屬零件在後續工序——封接工序(xù)的實施作好了(le)材料組(zǔ)織上的準備。
KOVAR零件
可伐外殼在封接前的退火的目的主要在於:

(1)消除機(jī)械加工應力。


可伐在冷加工發(fā)生塑性形變時,其中約有施加能量的10%~15%轉化為內能,即通常所說的(de)內應力,從而使可伐材料組織處於一種不穩定的狀態(tài)中,在室溫下,這種狀態能維持相當長的(de)時間而不致發生明顯(xiǎn)的變化。若一旦對(duì)它加熱,將發生一係列的組織和性(xìng)能的變化,使其材(cái)料組織趨向一種穩定的狀態,這種組織和性能的變化,特(tè)別是組(zǔ)織結構的變化反映在封接麵上,就(jiù)是高溫封接中對鉬組玻璃(lí)的拉應力,可能會導致玻璃產(chǎn)生微小裂紋而漏氣;


(2)消除加工硬化。


可伐(fá)零件在(zài)冷加工製造成型的過程中(zhōng),由(yóu)於內部的材料組織發生晶粒拉長、晶粒(lì)破碎等缺陷,使晶體缺陷大量增加,位錯密度增大。位錯(cuò)與位錯之間(jiān)的距離越小,彼此之間的幹擾越大,其周圍的晶(jīng)格發(fā)生的(de)畸變就越大,每個位錯線都存(cún)在一個應(yīng)力場,位錯(cuò)與位錯通過各自的應力(lì)場(chǎng)相互作用,使可伐的硬度、彈性增加,而(ér)塑性下降,也就是加工硬化。加工硬化(huà)若(ruò)不消除,在(zài)高溫封接時,位錯與位錯之間相互作用的應力場將會因晶體的回複或再結晶而被打破,失去平(píng)衡,這也對金屬與玻璃的封接有一定的應力影響;

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